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省完善峰时电图2展示了喷砂处理(GB)对于复材表面形貌及化学组成分布的影响。图1丙酮清洗、价政价上等离子体处理后复材表面形貌SEM图及元素分布EDS结果©2022TheAuthors图2喷砂处理后表面形貌SEM图及元素分布EDS结果©2022TheAuthors图3展示了表面处理对于材料表面浸润性的影响。
航空航天领域常需使用轻质高强材料，策尖如碳纤维增强复合材料、铝合金等粘接是一种较为理想的材料连接方法，峰电浮不仅可规避一些其他方法中涉及钻孔、峰电浮高温等过程对材料造成的损伤，而且对于异种材料粘接而言，引入胶层能够杜绝异质材料长期接触产生的电化学腐蚀。广东谷分图5为测试时粘接失效后断面的高清相片。
省完善峰时电等离子体处理能显著降低水在材料表面的接触角（即材料更亲水）。推测是纹路扩大了复材与铝合金的非相似性，价政价上即粘接接头两端材料的不对称性增强，对粘接有负面影响。
近日，策尖英国帝国理工（ImperialCollegeLondon）的李昶等人在复合材料领域顶级期刊CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing发表了题为EffectofCFRPsurfacetopographyontheadhesionandstrengthofcomposite-compositeandcomposite-metaljoints的研究论文，策尖通讯作者为李昶博士、孙凤振博士和BamberBlackman教授。
5.基于4的进一步分析、峰电浮参考其他相关文献、峰电浮补充更多实验证据后给出了异种材料粘接新机理解释（图6）：当粘接接头两端材料平整、对称时，胶膜在固化时受力较为均匀。（c-f）g-C3N4上N-配位金属A和B单原子的几何结构、广东谷分N-配位金属A和金属A-A二聚体、N-配位金属A-B二聚体，以及g-C3N4上的N-配位原子A和P-配位的B单原子。
虽然纳米级金属助催化剂取得巨大进展，省完善峰时电但其在表面催化反应中的活性取决于暴露表面原子的比例，而不是总原子数。然而，价政价上对与助催化剂相关的后两个因素的优化有限。
策尖（f）半导体-MSA相互作用优化表面带结构。当金属助催化剂的尺寸减小到亚纳米级或原子级时，峰电浮助催化剂的高度不饱和程度和表面原子比例急剧增加。
